Phoseon expone en la feria PaintExpo 2018

Lámpara LED FireEdge FE400

Phoseon Technology expone soluciones de curado LED en PaintExpo 2018

Visite Phoseon en el pabellón 2/stand 2602 para saber más sobre el curado por LEDs UV para aplicaciones de recubrimiento

Hillsboro, Oregón (16 de marzo de 2018) - Phoseon mostrará las últimas soluciones de curado LED UV para aplicaciones de recubrimiento en el próximo evento PaintExpo 2018 en Karlsruhe, Alemania. Visite el expositor de Phoseon, Hall 2/Stand 2602, para conocer cómo la tecnología LED de Phoseon se adapta perfectamente a las aplicaciones de recubrimiento gracias a su tamaño compacto, su facilidad de integración y la salida de alta intensidad que se consigue gracias a la gestión térmica optimizada del LED. Los usuarios de los sistemas de curado LED de Phoseon pueden procesar una gran variedad de materiales, incluidos sustratos finos y sensibles al calor, a la máxima velocidad de producción con una baja potencia de entrada.

Visite a Phoseon en PaintExpo 2018, pabellón 2/stand 2602, para saber más sobre el curado LED UV para aplicaciones de revestimiento.

PaintExpo 2018 tendrá lugar del 17 al 20 de abril en el recinto ferial de Karlsruhe, Alemania. En ella se expondrán diversos equipos relacionados con la industria de los revestimientos y los adhesivos, maquinaria de fabricación y equipos de secado y curado asociados a este sector.

Acerca de Phoseon Technology
Desde 2002, Phoseon Technology es pionera en el uso de la tecnología LED para las ciencias de la vida y el curado industrial. Gracias a nuestra incesante innovación, ofrecemos soluciones basadas en LED de alto rendimiento, fiables y patentadas. Nuestro fuerte enfoque en la colaboración con el cliente ha dado como resultado una posición de liderazgo y presencia en el mercado mundial. Phoseon es una empresa con certificación ISO9001 que fabrica productos premiados. Nos centramos exclusivamente en la tecnología LED, garantizando así una fiabilidad superior, economía empresarial y beneficios medioambientales.

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